近年来随着人们对更先进性能的要求，先进制程成为了各大芯片制造厂商“军备竞赛”的主要战场。据悉，台积电延误已久的3nm制程工艺已于近期取得了重大突破，台积电或将年内率先完成第二版3nm制程的量产，并将其命名为“N3B”。

而基辛格出任CEO后一直力推代工业务的英特尔，也于近日宣布了其“埃米级”18A制程芯片将在2024年提前落地的消息。

在各芯片制造厂商向着更先进制程工艺前进的同时，制造的良率却成了厂商们的一块心病。曾经在2021年拿下了高通公司新SoC骁龙8G1订单的三星，在今年2月底就被爆出试产阶段芯片良率造假丑闻，部分5nm以下制程的芯片良率甚至只有35%左右。

三星“接锅”

高通近年来在手机SoC业务上陷入了停滞不前的窘境，一方面是因为采用了超大核架构的骁龙888、骁龙8Gen1两代芯片功耗“爆炸”，发热量居高不下导致用户体验不好。

另一方面则是由于产品良率过低导致成本上涨。根据估算，一颗骁龙888芯片的成本已经超过了100美元，而骁龙8gGen1则成本更高。此前采用7nm工艺的骁龙865成本仅为81美元。

在丑闻爆出后，三星电子管理部门就5nm芯片工艺是否属实一事开启对DS部门的检查。比起名誉上的损失，更令三星“肉疼”的是失去了高通这个大客户。

据报道，因为三星电子的代工良率过低，高通公司已经决定将骁龙8Gen1的后续订单转交给台积电。并且在之后将3nm制程的新一代SoC的代工业务全部交给台积电。

事实上，良率对于芯片制造厂商来说几乎与先进制程同样重要。

此前半导体材料厂商Entegris（应特格）执行副总裁及首席运营官Todd Edlund曾在接受媒体采访时表示，对于3D NAND晶圆厂而言，1%的良率提高可能意味着每年1.1亿美元的净利润；而对于尖端的逻辑晶圆厂而言，1%的良率提升意味着1.5亿美元的净利润。

而在摩尔定律即将被“榨干”的今天，先进制程的良率对于芯片制造厂商而言，正在变得越来越重要。

过孔缺失和随机缺陷：EUV的大麻烦

荷兰ASML公司的光刻机是先进制程芯片制造过程中不可或缺的一环。主流的光刻机技术分为DUV和EUV，只有EUV技术能够满足10nm以下的制程工艺。